焦点速递！华工科技：融资净买入657.17万元，融资余额16.37亿元（02-08）

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华工科技融资融券信息显示，2023年2月8日融资净买入657.17万元；融资余额16.37亿元，较前一日增加0.4%。

融资方面，当日融资买入3838.21万元，融资偿还3181.04万元，融资净买入657.17万元。融券方面，融券卖出13.66万股，融券偿还1.45万股，融券余量286.25万股，融券余额5524.56万元。融资融券余额合计16.93亿元。

华工科技融资融券交易明细（02-08）

华工科技历史融资融券数据一览

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